00:00ABF基盤の世界市場レポート2025から2031
00:07ABF基盤は、CPUやGPUなどの高性能半導体パッケージの内部で、チップとプリント配線板PCBを接続し、電気信号の伝達を担う積層型パッケージ基盤の革新部材である。
00:32その本質的価値は、微細化・多層化された回路を安定的に形成し、高速な信号伝達と放熱性を両立させることで、半導体チップの性能を最大限に引き出す点にある。
00:47基本構造は、小空き板状にABFフィルムを積層し、そのフィルム層にレーザー加工などで微細なビアホール・接続口を形成し、同配線を形成するビルドアップ工法によって多層化される。
01:03ユリサーチ調査チームの最新レポート
01:16グローバルABF基盤、FCBGAのトップ会社の市場シェア及びランキング2025によると、2024年の61億5500万ベイドルから2031年には111億1000万ベイドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは9.0%になると予測されている。
01:41世界のABF基盤市場におけるトップ18企業のランキングと市場シェア
01:53ABF基盤市場における競争優位性は、フィルム材料そのものの電気特性と機械特性の最適化、そして超微細配線を安定的に形成する製造プロセス技術に集約される。
02:23ABF基盤は、将来的なデータ駆動型社会の実現と、環境負荷低減を両立する持続可能な社会の構築において、その核となる戦略的材料としてポジショニングを確立している。
02:53YHリサーチ、YHリサーチは、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。
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