賴清德：台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結
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總統賴清德今（1）日出席「2026晶鏈高峰論壇」致詞時表示，面對AI快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，台灣有能力製造全世界最先進的晶圓，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結；他強調，未來將與各國共同努力，以信賴開啟合作、讓合作累積韌性、讓韌性創造共榮，讓科技進步成為促進世界和平與
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文字稿
00:00今年论坛以信赖、韧信、共荣为主题
00:05我们相信信赖是合作的基础
00:08韧信是面对变局的力量
00:12共荣则是产业发展的共同目标
00:17党前人工智慧快速发展
00:20今年全球半导体市场规模
00:23预估将超过1.5兆美元
00:27AI算力需要晶片
00:29而在每一颗晶片背后
00:32连接的是一整个世界
00:35从IC世界、设备、材料
00:40先进制程到封装测试
00:42每一个环节都需要不同国家与企业共同投入
00:48台湾半导体产业一路走来
00:51正是全球分工长期合作的结果
00:56数十年来台湾建立完整的半导体聚落
01:00具备快速、弹性、高效力的制造能力
01:05并在民主、法治的基础上
01:08稳定工业全球市场
01:11信守承诺
01:13累积国际伙伴的信赖
01:15吸引更多企业、长局、布局台湾
01:20台湾的半导体、磁力
01:22正在世界各地形成新的产业连结
01:27这些连结可以让各国发挥所长
01:31在研发与生产上紧密合作
01:35面对天灾、疫情或地缘政治变动
01:40也能够彼此资源、分散风险
01:44共同打造更具韧性的供应链
01:47让各国和企业都能够稳定生产
01:52持续投资、创造彼此的共同
01:56感谢观看
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