拜登砸520亿美元 发动“芯片大战”志在打倒中国？

八点最热报 | 美国总统拜登8月9号正式签署了《芯片与科学法案》。这项法案为美国的芯片行业提供527亿美元补贴，最令人关注的条款就是明文规定，所有获得美国政府补贴的公司，在10年内都不能在中国大幅增产和投资芯片制造，目的是为了围堵中国半导体发展的新战略。（主播：梁宝仪）